「セミコン２０１９」でパターンニング技術と微細検査技術ご紹介致します。
是非当社ブースにご来場ください。
会期：12月11日(水)–13日(金) 10:00–17:00（3日間共通）
会場：東京ビッグサイト （西展示棟・南展示棟・会議棟）
三明ブース：西ホール-4038 「部材・材料ゾーン」
デモ機展示
『ムラビューワー』
目視では観察の難しいマクロのムラ・キズ・異物を可視化する装置です。ガラス・フィルムのような透明試料から、Siウェハのような不透明試料の観察も可能です。また、試料をお持ちいただければその場で撮像も対応可能です。
『エッジビューワー』
ウェハ外周のベベルの状態の観察する装置です。形状だけでなく、クラックやチッピングの確認も可能です。ウェハの薄膜化に伴うプロセス中の破損を事前に確認することができます。
動画展示
『手動マスクアライナー：片面・裏面・両面の各種アライメントに対応、特殊仕様にも柔軟に対応』
『接合用アライメント装置：Si・ガラス・フィルム・金属など様々な試料のアライメントを実現』
『自動マスクアライナー：CtoCの自動露光機、片面・裏面アライメント対応』
『PECプロセス装置：PEC(光電気化学)プロセスによりGaN等試料にダメージレス且つ平坦にエッチング加工可能』